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電子デバイス・実装技術セミナーのご案内
近年、電子デバイスの微小化が進み、製造・品質管理はますます困難になっています。 そこで、「実装プロセスの可視化、検査技術」をテーマとするセミナーを、下記により開催いたします。ふるってご参加くださいます。記
１ 日 時 平成２６年８月１日（金） １３：３０～１６：００
２ 場 所 福島県ハイテクプラザ ３階 会議室 （郡山市待池台１－１２）
３ 内容・講師
（１）演題： 「はんだ実装プロセスの可視化、検査技術の最新動向」
講師： 株式会社コアーズ 森田 拓也 様
（２）演題： 展示、測定デモ「リフローシミュレータ」
製品ホームページ
（http://www.cor.co.jp/product_information/core9046a/index.html）
（３）演題： 「ハイテクプラザにおける電子デバイス、実装技術に関する取り組み」
講師： ハイテクプラザ職員
４ 受講料 無料
５ 申込方法 開催案内（pdf形式286kb）に必要事項をご記入の上、FAXまたは各項目をe-mailで
下記あてお送りください。なお、e-mailのタイトルは「微細加工申込」として下さい。
また、リフローシミュレータについて、自社製品の測定をご希望の方はセミナー申込み
に併せて、ご希望の内容をお伝えください。
６ 申込先 工業材料科 工藤 まで
電話 024-959-1737 FAX 024-959-1761
e-mail:kudo_hiroyuki_01@pref.fukushima.lg.jp
技術相談は、