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先端技術セミナー『CAE技術の新たな活用~イメージベース/マルチスケールCAEの紹介~』開催のご案内

 CAE (コンピュータ・シミュレーション) は、構造解析や流体解析をはじめとし幅広い分野で利用され、電気・電子分野においても電磁界、回路・システム解析に活用が広がっています。また、近年では、様々な測定機との連携や、複数のスケールの解析を連携するなど新たな手法が活用され始めています。
 このような時代の変化に対応すべく、この度、ハイテクプラザに新たに「イメージベース/マルチスケールCAEシステム」を導入しました。そこで、下記によりセミナーを開催し、参加される企業の皆様とCAE利用の可能性を探求していきたいと考えます。関係者皆様のご参加をお願い致します。

                    記
 1 日  時  平成25年10月 8日(水)13:00~16:00
 2 場  所  福島県ハイテクプラザ 多目的ホール(郡山市待池台1丁目12)
 3 対  象  ・CAE解析(コンピュータ・シミュレーション)に興味のある方
         ・電子部品の信頼性に関して興味のある方
         ・3D データの新たな利活用に興味のある方
         ・骨、歯など生体のCADデータ作成、CAE解析に関して興味のある方
         ・材料のミクロ組織のCADデータ作成、CAE解析に関して興味のある方
 4 定  員  50名
 ※ 会場に、展示・交流ブースを設けますので、ご希望の方は、講師の方と詳しい話を聞くこともできます。
 5 内  容  

    (1) 「イメージベース・マルチスケールCAEシステム」の概要説明 (13:00-13:10) 

      導入システムの概要説明や利用方法を説明します。
      ※ 導入システム:モデリング部とCAE部の2部構成。
       <イメージベースモデリング部: Simpleware /SpaceClaim >
       <マルチスケールCAE部: ANSYS Mechanical / Multiscale.Sim>

    (2) 現物モデリングの活用 (13:10-13:40)  (講師:株式会社JSOL)
      一般的なCAEは、設計段階の仮想モデルを対象にしますが、近年、X線CTや3次元デジタイザで
      得られる実製品(現物)のデータをCAEのモデリングに利用する提案がなされています。これに
      より、設計と実製品の形状の違いによる影響を調べることが可能です。

    (3) マルチスケール解析の可能性 (13:40-14:10)  (講師:サイバネットシステム株式会社)
      複数のスケールの解析を連携するマルチスケール解析を紹介します。導入したCAEは、ミクロ構造
      を基に構造全体として平均の物性値を算出する「均質化法」と、マクロ解析の結果を基に微小部の
      解析を行う「局在化法」の機能を持ちます。
      これらは、航空機などの大型構造物、複雑な構造を持つ多層電子基板、FRPなど材料のミクロ組織
      などに有効な技術です。

    (4) 信頼性試験と故障解析の将来展望 (14:10-14:40) (講師:楠本化成株式会社 エタック事業部)
      電子デバイス、実装部品の微小化、高密度化が進むにつれ、従来の故障解析や環境試験による
      信頼性確保が限界を迎えつつあります。このような状況を打破するため、将来へ向けた展望に
      ついてお話します。

    (5) X線CT設備の紹介 (14:50-15:00)  (講師:ハイテクプラザ職員)
      ハイテクプラザで所有する工業用マイクロフォーカスX線CT装置の紹介をします。

    (6) 超音波切断研磨設備の紹介 (15:00-15:20)  (講師:株式会社高田工業所)
      電子基板の断面観察の課題は、前処理の切断・研磨作業が極めて困難で時間がかかること
      です。カッターに超音波振動を与えることで、精密切断を可能とした上に、同時に研磨効果を
      与える「超音波切断研磨技術」を紹介します。

    (7) 3次元デジタイザによるCADデータ作成 (15:20-15:40) 
      (講師:東京貿易テクノシステム株式会社)
      近年、CCDカメラを用い、非接触で形状寸法を測定する「3次元デジタイザ」、「3次元スキャ
      ナ」などが普及しつつあります。これらは、短時間で広範囲な測定が可能など、従来の測定
      機と異なる特徴を持ちます。特にCADデータ作成による利活用が有望です。

    (8) 3次元CAD データ利用の現状 (15:40-16:00)  (講師:株式会社TEK)
      3次元CADが製造業に広く利用され始めて十数年が経ち、近年では、3Dプリンタへの注目から、
      低価格3次元CADが注目されるなど、3次元CADデータの利用に関して、大きな転換期を迎えつつ
      あります。ここでは、CADデータ利用の現状を紹介します。

   案内(pdf形式157kb)

 7 参加費   無 料
 8 申込締切  9/30(月)までE-mailで 下記・工藤 までお申込み下さい。
 9 問い合わせ・申込先
         技術開発部 工業材料科  工藤   Tel 024-959-1737
         E-mail : kudo_hiroyuki_01@pref.fukushima.lg.jp

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