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先端技術セミナー『CAE技術を利用した製品開発』開催のご案内

 CAE (コンピュータ・シミュレーション) は様々な分野で活用され、主に構造解析や流体解析などで利用されていますが、電気・電子分野においても電磁界、回路・システム解析に広く使われています。特に医療機器のEMC対策に向けた製品開発で必須技術になってきています。このため下記によりセミナーを開催し、参加される企業の皆様とCAEの可能性を探求していきたいと考えます。関係者皆様のご参加をお願い致します。
                    記
 1 日   時  平成25年8月2日(金)10:00~11:40
 2 場   所  福島県ハイテクプラザ 3F 会議室 (郡山市待池台1丁目12)
 3 対   象  CAE (構造解析、電磁界 回路システム 解析など)に興味のある方
            JIS T 0601改正に伴う医療機器のEMC対策に興味のある方
 4 定   員  各会場 20名
 5 講   師  サイバネットシステム株式会社  ハイテクプラザ職員
 6 内   容
    (1) 総論 CAE技術について (10:00-10:30) 講師:サイバネットシステム
      近年、電気・電子分野では、設計段階など前工程でCAEを多用することにより、後工程の性能評
      価、不具合対策の負担を低減するものづくり手法が現実的になるなど、大きな転換期を迎えてい
      る。ここでは、CAE技術の最新トレンドを紹介する。
    (2) 分科会 選択形式 (10:30-11:40)
      具体的な課題解決に向け、テーマを絞り、より深く技術・事例を紹介する。
      (a) ノイズ対策、回路設計 (講師:サイバネットシステム)
         医療機器では、新たなEMI規格により、これまでより高い周波数帯域までEMI対策が必要に
         なっているが、CAEを利用した対策事例を紹介する。
         その他、超高速FPGAボードの開発などの事例を交え、ノイズ解析、回路設計に関する最新
         トレンドを紹介する。
      (b) 熱応力解析 (講師:ハイテクプラザ職員他)
         電子部品は、様々な材料から構成されるため、熱膨張率の違いにより、温度サイクルを受け
         て生じる熱応力が問題になることが多いと考えられている。電気-熱-応力の連成解析やX線
         CT、SEMなどの画像データから実製品のモデリングを行う技術、非接触で製品の変形や変
         位を測定する技術などについて紹介する。

 ※当日午後、13:00からハイテクプラザ研究成果発表会が開催されます。
  本セミナーと併せてご出席をお願い致します。

 7 参 加 費  無   料
 8 申込締切  申込書に必要事項を記載し、7/31(水)までE-mailで 下記・宇野 までお申込み下さい。
 9 問い合わせ・申込先 技術開発部 生産・加工科  宇 野   Tel 024-959-1738
                        E-mail : uno_hidetaka_01@pref.fukushima.lg.jp

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